新闻资讯 - 健翔升科技

摘要：2026年高阶HDI进入扩产放量期——鹏鼎控股、生益电子、景旺电子等头部厂商集中投建高阶HDI与超高多层产能，行业预计到2028年AI服务器所用HDI中6层以上占比将超过66%。但"能做HDI"和"稳定做好高阶HDI"之间差距巨大：选HDI打样厂不能只看"有没有HDI产线"...

2026年9月覆铜板七轮涨价后PCB打样用替代料会引发哪些质量问题？5类风险与避坑指南 摘要：2026年9月覆铜板第七轮涨价落地（建滔积层板FR-4累涨超100%、7628厚布PP涨10%/薄布PP涨20%、松下9月1日起部分产品再涨30%、南亚塑胶涨20~25%），AI算力挤占高端材料产...

PCB行业2026年10月热点：二代布告急+国庆备货+AI PCB价值重塑，采购和工程师该怎么应对？ 摘要：2026年10月PCB行业三条主线同步进入冲刺阶段：①二代电子布告急+国庆长假备货叠加，10月底~11月初供需缺口集中释放（参考今日头条/新浪财经披露的产业链调研）；...

摘要：树脂塞孔（树脂填孔+盖帽电镀，业内称 POFV/VIPPO）和电镀填孔（孔内纯铜电镀填满形成铜柱）是高密度 PCB 处理过孔填平的两条主流工艺：前者表面更平整、适合 BGA 焊盘下的盘中孔，成本低、交期短；后者孔内全铜导通、可叠孔、散热与可靠性更优，但成本...

2026年9月，PCB行业三条主线同时落地：英伟达Vera Rubin平台8月量产、9月全面出货，单机柜PCB价值量较上代GB300提升233%（摩根士丹利BOM拆解）；A股PCB公司中报集体兑现，上半年国内新增76个扩产项目、总投资约1691亿元（CPCA统计）；M8/M9级高阶覆铜板一货难...

核心结论：8层二阶HDI盲埋孔板打样比同层通孔板贵1.7~2.1倍，材料费占比反而只有12~18%（普通板20~30%），真正的成本大头是激光钻孔+多次压合+脉冲电镀三道工序（合计占40~55%），加上NRE工程费在5片打样时摊到单片占比可达30~50%，到500片量产摊薄到5%以下；...

沉金（ENIG）是当前高可靠性PCB用量最大的表面处理工艺，2026年金价暴涨背景下，"金厚镀多少"从工艺问题变成了成本问题。IPC-4552B（2021年4月发布）是沉金镀层的性能规范，核心条款四条：①镍厚3~6μm（刚性板），镍层是阻档层不是装饰层 ②金厚0.05~0.10μm，...

2026年9月英伟达Vera Rubin全面投产（PCB价值量较上代+233%），叠加高盛上调2027年AI服务器PCB市场预测至375亿美元（+38%），mSAP工艺在30μm以下线宽因"减成法无法保障阻抗匹配"进入刚需放量期——阻抗控制正在从"设计参数"变成"AI算力硬件的生死线"。PCB阻抗...

2026年8月奥士康公告埋容超高层PCB（N+M结构三料混压）量产突破，AI服务器、高速光模块、车规77GHz雷达驱动埋阻容需求暴涨。埋阻容（Embedded Resistor/Capacitor）是"把电阻电容做进PCB内部"的高阶工艺，工艺链比普通板长30%以上——材料准备→激光调阻→层...

厚铜板（铜厚≥3oz）在新能源汽车BMS、储能逆变器、大功率电源、工业控制等高功率场景需求暴涨的当下（2026年8月PCB行业高端产品供需偏紧预计延续至2028年），打样质量问题发生率却远高于普通板——5类典型质量问题：①板翘超标（CTE失配+铜厚不对称）②蚀刻...