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深圳健翔升科技有限公司
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高频高速

4层高频混压电镀包边
产品材质
RO4350B高频材料
层数
4层
板厚
1.60mm
表面工艺
沉金
线宽/线距
3/3mil
最小孔径
0.20mm
技术特点
双芯混压;全包边工艺;0.10mm焊盘

2层高频碳氢陶瓷板
产品材质
生益S7136H
层数
2层
板厚
0.762mm1/1oZ
表面工艺
沉锡
最小孔径
0.20mm
技术特点
板厚,铜厚均匀性;蚀刻EA值

4层高频混压
产品材质
S7136H+FR-4混压
层数
4层
板厚
1.60mm
表面工艺
沉金
叠层结构
2+PP+2
技术特点
混压;压合,电镀均匀性

4层 罗杰斯高频纯压PCB
产品材质
Rogers RO4350B
层数
4层
板厚
1.2mm
表面工艺
沉金
线宽/线距
4/4mil
特殊工艺
高频纯压
最小孔
0.20mm
技术特点
纯高频材料压合,高频陶瓷PP,树脂塞孔
板材类型
FR-4
铝基板
FPC
陶瓷基板
高TG板
高频板
铜基板
高速板
工艺类型
树脂塞孔
铜浆塞孔
热电分离
HDI盲埋
软硬结合
碳油
背钻
BGA盘中孔
表面处理
有铅/无铅喷锡
沉金
沉银
沉锡
电金
镍钯金
电软金
OSP
行业应用
工控行业
医疗健康
汽车行业
通讯行业
安防电子
军工领域
智能家居
消费电子
实时订单
今日成交量484
单
近7日成交量2376
单
订单号
下单时间
数量
层数
交期
金额
品质保证
来料品质控制
我们使用国际知名品牌原材料,依据国际标准和客户标准建立来料检验规范,持续跟踪与推进供应商质量改善活动,建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。
制程品质控制
优质产品是制造出来的,不是检验出来的。我们通过自动化、IT化、 人员专业化及核心人员稳定(三化-稳定) 确保全制程产品的高效生产及优良品质。
成品品质控制
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制,及时跟进产品出货后的品质表现,并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。
IQC/SQE
负责供应商的管理及来料管理
QSM
负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入
IPQC/PQA
负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管
LAB
负责产线的药水监控及产品的信赖度监控
FQA
负责出货前检查
CQE
负责售后服务

产品分类