影响 PCB 板蚀刻的因素

电路板从发光板转变为显示电路图的过程颇为复杂。当前，电路板加工典型采用 “图形电镀法”，即在电路板外层需保留的铜箔部分（即电路图形部分），预先涂覆一层铅锡耐腐蚀层，随后对其余铜箔进行化学腐蚀，这个过程称为蚀刻。

蚀刻方法是利用蚀刻溶液去除导电电路外部铜箔，而雕刻方法则是借助雕刻机去除导电电路之外的铜箔。前者是常见的化学方法，后者为物理方法。电路板蚀刻法是运用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜电路板的化学蚀刻方式，雕刻法则采用物理手段，通过专门的雕刻机和切割头对覆铜板进行雕刻以形成电路布线。

影响电路板蚀刻的因素

1.蚀刻液种类：不同蚀刻溶液化学成分各异，致使蚀刻速率与蚀刻系数不同。如酸性氯化铜蚀刻液蚀刻系数一般为 3，碱性氯化铜蚀刻溶液蚀刻系数可达 4。近期研究显示，硝酸基蚀刻系统近乎能实现无侧蚀刻，蚀刻线与侧壁近乎垂直。

2.蚀刻方法: 浸泡和鼓泡蚀刻会引发显著侧面腐蚀，飞溅和喷射蚀刻侧面腐蚀较小，其中喷射蚀刻效果最佳。

3.蚀刻液密度：碱性蚀刻溶液密度过低，会加剧侧面腐蚀。选用高铜浓度蚀刻溶液利于减少侧面腐蚀。

4.蚀刻速率：蚀刻速率过慢会导致严重横向腐蚀，提升蚀刻质量与加快蚀刻速率紧密相关。蚀刻速度越快，基板在蚀刻溶液中停留时间越短，横向蚀刻量越小，蚀刻图案越清晰整齐。

5.蚀刻液 PH 值：碱性蚀刻溶液 pH 值高时，侧面腐蚀增加。为减少侧面腐蚀，pH 值通常应控制在 8.5 以下。

6.铜箔厚度：采用（超薄）铜箔蚀刻细线最佳，横向腐蚀最小。并且线宽越细，铜箔厚度应越薄，因为铜箔越薄，在蚀刻溶液中时间越短，侧面蚀刻量越小。

电路板蚀刻能够识别电路板上的导线和元件安装位置，去除不必要铜片，形成实际电路。

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