在 PCBA 电子产品制造领域，电子设备向小型、高性能化发展，电路板零件密度增大，空间紧凑。像手机板，无实际功能的测试点常被舍弃，部分企业认为组装质量好就无需电力测试。同时，集成电路封装技术革新，BGA 后出现 QFN 等新封装，通信模块常集成在小型电路板上，成品厂将其作为 SMT 部件焊到主电路板。

传统 ICT 用尖头探针接触圆形测试点形成回路，测试点需占大面积，对定位精度要求高且占用大量空间。珠子探针技术则相反，通过在测试点印锡膏使其凸起更高，用大直径平头探针（50、75、100 密耳）增加接触几率，类似锤子敲钉子，能高效实现测试连接。

但该技术在实际应用中有诸多难题。PCB 布线残余磁通易致探针与测试点接触不良，为此制造商研发新型探针。锡膏印刷精度关键，无铅锡膏内聚性差，对印刷要求更高，因锡膏印刷量决定焊料高度，不足会使 ICT 误判率大增，印刷厚度偏差需控制在 ±5μm 内。布线宽度也有影响，过小易因外力被推离，建议最小宽度超 5 密耳，4 密耳虽有成功案例但误报率高，可增宽度并用绿漆增强牢固。高频性能方面，虽目前测试及反馈未发现电容或天线效应影响高频性能，但随频率提高仍需关注研究。可靠性上，200 次循环测试无明显问题，不过考虑复杂使用环境和长期稳定性，还需更多环境模拟和长期可靠性研究。

总之，珠子探针技术为 PCB 测试带来新思路，但要广泛应用，需解决上述技术问题。

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