在电子产品轻薄化与三维组装趋势下，柔性印刷电路板（FPC）已成为核心元件。其外形成型工艺直接影响产品性能、可靠性与成本。本文将系统梳理冲压、激光切割、CNC 铣切等主流工艺的技术特点与适用场景，为工程师与决策者提供专业参考。

一、冲压（Punching）：FPC大批量生产的效率之选

冲压是 FPC 成型最常用的工艺，通过定制钢刀模具在模切机高压下一次性完成轮廓、开窗及开槽加工。其核心优势在于生产效率极高，高速模切机每分钟可冲切数百次，适合百万级批量的消费电子订单。某行业数据显示，模切工艺在年需求量超 100 万片时，单件成本可比激光切割低 40% 以上，且边缘尺寸公差稳定在 ±0.1mm 内，对聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等材料适应性广泛。

但冲压的局限性在于初始投入高（模具成本数千至数万元）、设计变更困难（需重新制模），且高压冲切可能导致极薄基材（<25μm）微变形，对超细间距（<0.2mm）结构精度不足。

二、激光切割（Laser Cutting）：FPC精密加工的 “光刻刀”

紫外（UV）或绿光激光切割凭借 “非接触式” 冷加工特性，成为高精度 FPC 的首选。其光斑直径可至 20μm，公差控制在 ±0.02mm，能加工 R 角 0.05mm 的锐角与 < 0.1mm 线宽的微细结构，尤其适合医疗植入设备、芯片封装基板等场景。某国际厂商数据显示，其医疗 FPC 加工中激光切割占比超 90%。

不过，激光切割存在热影响区（HAZ） 问题（边缘碳化层约 20-50μm），对高频信号传输或航天级应用可能构成风险；且逐点扫描效率低于冲压，设备与维护成本较高，厚材料加工耗时显著。

三、CNC 铣切（CNC Routing）：刚挠结合PCB板的成型方案

当 FPC 与 FR4、金属板等刚性材料结合时，CNC 铣切通过高速旋转铣刀实现物理切削，是刚挠结合板（Rigid-Flex）的核心工艺。其优势在于边缘垂直度高、无热影响，可实现分层铣削与深度控制（如半切），适合包含厚刚性区域的复杂结构。

但铣切过程的机械应力可能导致纯柔性区域变形，刀具磨损需频繁更换，且加工速度较慢，内角半径受刀具直径限制（最小 0.2mm），难以处理尖锐轮廓。

四、精密冲压（Precision Punching）：FPC加工精度与成本的平衡之选

精密冲压采用硬质合金模具与高精度冲床，精度可达 ±0.05mm，介于普通模切与激光切割之间，适合中等批量（数万至十万级）、精度要求高于模切的场景。其模具寿命长于钢刀模，单件成本低于激光切割，但仍存在机械应力与设计变更成本高的问题，对极端复杂结构加工能力有限。

五、水刀切割（Waterjet Cutting）：FPC和PCB超厚材料的特殊解决方案

面对 3mm 以上金属补强或陶瓷复合材料时，水刀切割以 600MPa 高压水流（含磨料）实现 “冷切割”，无热影响与机械应力，材料适应性极强。但该工艺精度较低（±0.1mm）、速度极慢，切边粗糙且需严格干燥处理，在 FPC 领域仅用于特殊厚硬材料场景。

六、FPC 成型工艺选型核心维度

工艺类型	典型精度	最小内角半径	适合批量	核心优势	典型应用场景
冲压	±0.1mm	0.2mm	大批量（百万级）	效率高、成本低	消费电子连接线
激光切割（UV）	±0.02mm	<0.05mm	小批量 / 定制化	高精度、复杂轮廓	医疗设备、HDI 基板
CNC 铣切	±0.05-0.1mm	0.2-0.4mm	中批量	刚挠材料一体成型	汽车电子刚挠板
精密冲压	±0.05mm	0.15mm	中等批量	精度与效率平衡	工业控制板
水刀切割	±0.1-0.25mm	0.5-1.0mm	特殊需求	超厚材料、无热影响	厚金属补强汽车电池 FPC

七、选型策略：与 FPC 制造商协作的关键要点

产量与成本：百万级订单优先冲压，小批量定制选激光或 CNC；

精度要求：±0.05mm 以上可选精密冲压，±0.02mm 以下依赖激光；

材料组合：刚挠结合板首选 CNC，厚金属补强考虑水刀或 CNC；

可靠性需求：高频信号场景需规避激光 HAZ，抗震设备需控制机械应力；

时间周期：快速打样选激光（无模具周期），批量生产预留模具开发时间。

总之，FPC 成型工艺的选择是技术与成本的平衡艺术。从高速冲压到精密激光，每种工艺均有其不可替代的应用场景。与具备全工艺能力的 FPC 制造商深度合作，结合项目需求评估精度、批量、材料与可靠性要求，才能最大化设计可制造性（DFM），为柔性电子设备的性能与市场竞争力奠定基础。在柔性化创新浪潮中，掌握成型工艺的选型逻辑，即是掌握产品落地的核心主动权。