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HDI 激光微孔设计要点：孔径、深径比、目标止挡层与下单规范
激光钻孔靠烧蚀去掉树脂和玻纤，铜对光束反射强，所以孔底必须留一层铜止挡，这也决定了它只能做盲孔。孔径 0.075mm 起，深径比按 1:1 收，孔底残胶不去净，沉铜附着力就差，热循环后孔底开路。 激光钻孔能钻多小，取决于你要的是通孔还是盲孔。通孔交给机械...
2026-10-30 17:58:19
射频 PCB 混压工艺：只在射频层用高频板材，Z 轴膨胀、二次压合怎么控
混压只在射频层放高频板材，其余层走 FR-4，料钱能掉到全高频的一半上下。但两种材料的 Z 轴热膨胀系数差着二三十个 ppm，固化窗口不重叠还要分两次压。层偏、阻抗台阶、翘曲这三笔账，报价阶段就得算进去。 要不要用混压叠构，先看高频信号占几层，而不是先...
2026-10-30 17:59:07
PCB 涨价不是全线上涨！基材 / 层数 / 工艺 / 交期拆解、锁料风险与 2027 供给预判
三季报里33家公司营收增50.84%、净利增124%，但PCB涨价涨的不是所有板。把报价单拆成基材、层数、工艺、交期四行就能看出，涨的是高多层和高阶材料那一段，普通板还在被压价。 PCB涨价这件事，问"涨了多少"不如问"涨在哪一段"。33家公司已披露三季报，净利同...
2026-10-29 14:10:09
IPC 标准下 PCB 分层失效分析：C-SAM 定位、烘烤验证、压合与棕化管控
分层和起泡说的是同一件事，内部膨胀应力大过层间结合力。定位靠超声扫描加金相切片看层位，验证靠IPC-TM-650 2.6.8的288℃漂锡和T260/T288。六成以上的源头是吸潮，不是压合参数没调好。 PCB分层怎么查才不白花钱？先定位发生在哪两个层之间，再倒推原因。层...
2026-10-29 11:46:21
不喷三防漆行不行？户外的板子省掉这道工艺，梅雨季一到全是腐蚀短路
三防漆防的是潮气、盐雾和霉菌，该不该喷、喷多厚，由板子的工作环境决定。室内恒温的消费类板可以不喷，工业现场、户外和沿海的板必须喷，干膜厚度按IPC-CC-830分档执行，喷薄了形不成连续保护膜。 三防漆不是每块板都要喷，也不是喷得越厚越保险。只需要根...
2026-10-28 12:02:27
回流焊为什么焊不了插件？混装板必须先回流后波峰焊，顺序一错整批报废
回流焊用热风吹熔锡膏焊贴片元件，波峰焊让板底浸过锡波焊插件元件。混装板要走两条线，顺序固定为先贴后插。排反了，电解电容在回流炉里鼓包，底面贴片件被锡波冲掉，整批板只能返修。 回流焊和波峰焊有什么区别？一句话能说清：回流焊用热风吹熔锡膏，焊的...
2026-10-28 11:21:17
0.1和0.12的钢网差在哪？按01005到0805算面积比，选错整批PCBA全是虚焊
同一块板上既有0402又有0.4mm间距的BGA，SMT钢网的厚度要按间距更紧的那颗器件来定，而不是按数量更多的那类器件来定。IPC-7525给出的面积比0.66与宽厚比1.5，是判断锡膏能否顺利脱模的依据，算不过就要改开口或改厚度。 SMT钢网的厚度，不是按板上数量多的器...
2026-10-27 18:03:15
PCB 阻焊起泡排查指南：泡点位置判定、百格测试、288℃漂锡验证
八层板过完回流鼓起六七个泡，现场第一反应往往是换油墨，这个顺序多数是反的。IPC-SM-840把油墨的材料资格与成品板涂覆质量分开列为两部分：先确认泡的位置，再做附着力试验，最后才追查油墨批次。 阻焊起泡的排查按三步走：先确认泡在板面的位置，再做附着...
2026-10-27 17:58:17
金手指镀金厚度要多少?金手指能用沉金代替硬金吗？插拔次数先定，别等接触不良才返工
工控柜里一块通讯模块时好时坏，拔出来看金手指，中段触片已经磨出一道发暗的印子。这篇按现场排查顺序讲：金手指的三层结构、硬金厚度和插拔次数怎么对应、倒角和板边留多少、成本怎么压。 工控柜里一块通讯模块，跑了几个月开始丢包，时好时坏，断电重启又...
2026-10-26 18:06:35
PCB 沉金和喷锡怎么选？平整度、存储期、黑盘风险、成本对比，附 IPC-4552 标准
六层工控板贴完AOI全过，通电却一半不通，X光看过去焊球高低不齐——问题出在表面处理选了喷锡。这篇按IPC-4552的两个厚度，把沉金和喷锡在平整度、存储期、黑盘风险和成本上的差别一次说清。 六层工控板，主控是 0.5mm 球间距的BGA，贴完 AOI 全过，通电一测...
2026-10-26 18:00:55