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深圳健翔升科技有限公司
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全部产品
10层高速PCB
层数
10L
板厚
1.53+/-0.15mm
材料
IT170GRA1
阻抗
15组
厚径比
6.1:1
孔到线
0.175mm
16层高速PCB
层数
16L
板厚
2.36+/-0.2mm
材料
TU-872
线宽/间距
0.096/0.095mm
最小孔径
0.25mm
表面处理
沉镍金
10层通孔无卤
层数
10L
板厚
1.1+/-0.11mm
材料
华正H170HF
尺寸
229.9 x 350.8mm
线宽/线距
0.075/0.075mm
表面处理
OSP
特殊设计
0.075/0.075线路
10层高速背钻
层数
10L
板厚
1.57+/-0.13mm
材料
IT170GRA1
线宽/线距
0.1/0.1mm
最小钻孔孔径
0.2mm
表面处理
OSP
特殊设计
背钻
18层高速PCB
层数
18L
板厚
2.4mm+/-0.20mm
材料
EM827
线宽间距
0.076/0.076mm
表面处理
沉金
最小孔径
0.20mm
阻抗公差
+/-5%Ω
10层四阶HDI盲埋PCB
产品材质
S1000-2M TG180
板厚
1.10+/-0.12MM
层数
10
线宽线距
0.075/0.08MM
表面处理
沉金
工艺特性
HDI四阶镭射盲埋
8层HDI二阶
层数
8L
产品结构
2+4+2
板厚
0.73+/-0.08mm
材料
EMC EM-285
线宽/线距
0.08/0.05mm
激光孔径
0.085mm
表面处理
沉金
12层HDI一阶 台阶板
产品材质
FR-4 生益S1000-2M
层数
12层
板厚
1.20mm
表面处理
沉金
线宽/线距
3.5/3.5mil
最小孔径
机械0.15mm/镭射0.10mm
技术特点
HDI 一阶 台阶盲槽
12层HDI二阶
产品材质
FR-4 生益S1000-2M
层数
10层
板厚
1.20mm
表面处理
沉金
线宽/线距
3/3mil
最小孔径
机械0.15mm/镭射0.10mm
技术特点
HDI 二阶
板材类型
FR-4
铝基板
FPC
陶瓷基板
高TG板
高频板
铜基板
高速板
工艺类型
树脂塞孔
铜浆塞孔
热电分离
HDI盲埋
软硬结合
碳油
背钻
BGA盘中孔
表面处理
有铅/无铅喷锡
沉金
沉银
沉锡
电金
镍钯金
电软金
OSP
行业应用
工控行业
医疗健康
汽车行业
通讯行业
安防电子
军工领域
智能家居
消费电子
实时订单
今日成交量429
单
近7日成交量1860
单
订单号
下单时间
数量
层数
交期
金额
品质保证
来料品质控制
我们使用国际知名品牌原材料，依据国际标准和客户标准建立来料检验规范，持续跟踪与推进供应商质量改善活动，建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。
制程品质控制
优质产品是制造出来的，不是检验出来的。我们通过自动化、IT化、 人员专业化及核心人员稳定(三化-稳定) 确保全制程产品的高效生产及优良品质。
成品品质控制
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制，及时跟进产品出货后的品质表现，并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。
IQC/SQE
负责供应商的管理及来料管理
QSM
负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入
IPQC/PQA
负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管
LAB
负责产线的药水监控及产品的信赖度监控
FQA
负责出货前检查
CQE
负责售后服务