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深圳健翔升科技有限公司
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全部产品

14层通孔PCB
层数
14L
板厚
3.0+/-0.2mm
材料
TU-872SLK
厚径比
3.8:1
孔到线
0.165mm
阻抗公差
+/-5%

28层高速松下M7背钻
层数
28L
板厚
2.75+/-0.25mm
材料
PANASONIC R5785GN
厚径比
9.7:1
阻抗
63组
背钻
13组
孔到线
0.175mm

10层四阶HDI盲埋PCB
产品材质
S1000-2M TG180
板厚
1.10+/-0.12MM
层数
10
线宽线距
0.075/0.08MM
表面处理
沉金
工艺特性
HDI四阶镭射盲埋

8层HDI二阶
层数
8L
产品结构
2+4+2
板厚
0.73+/-0.08mm
材料
EMC EM-285
线宽/线距
0.08/0.05mm
激光孔径
0.085mm
表面处理
沉金

12层HDI一阶 台阶板
产品材质
FR-4 生益S1000-2M
层数
12层
板厚
1.20mm
表面处理
沉金
线宽/线距
3.5/3.5mil
最小孔径
机械0.15mm/镭射0.10mm
技术特点
HDI 一阶 台阶盲槽

12层HDI二阶
产品材质
FR-4 生益S1000-2M
层数
10层
板厚
1.20mm
表面处理
沉金
线宽/线距
3/3mil
最小孔径
机械0.15mm/镭射0.10mm
技术特点
HDI 二阶

4层HDI一阶3mil绑定板
产品材质
FR-4 生益S1000-2M
层数
4层
板厚
1.00mm
表面处理
镍钯金
线宽/线距
3/3mil
最小孔径
0.15mm
技术特点
HDI 一阶 3mil间距绑定

10层HDI三阶
产品材质
FR-4 IT-180A
层数
10层
板厚
1.60mm
表面处理
沉金
线宽/线距
2.8/3mil
最小孔径
机械0.15mm/镭射0.10mm
技术特点
HDI 三阶

12层任意阶高速板
产品材质
台耀TU-872SLK
层数
12层
板厚
1.20mm
表面处理
沉金
线宽/线距
3/3mil
最小孔径
机械0.15mm/镭射0.10mm
技术特点
HDI 任意阶
板材类型
FR-4
铝基板
FPC
陶瓷基板
高TG板
高频板
铜基板
高速板
工艺类型
树脂塞孔
铜浆塞孔
热电分离
HDI盲埋
软硬结合
碳油
背钻
BGA盘中孔
表面处理
有铅/无铅喷锡
沉金
沉银
沉锡
电金
镍钯金
电软金
OSP
行业应用
工控行业
医疗健康
汽车行业
通讯行业
安防电子
军工领域
智能家居
消费电子
实时订单
今日成交量132
单
近7日成交量2581
单
订单号
下单时间
数量
层数
交期
金额
品质保证
来料品质控制
我们使用国际知名品牌原材料,依据国际标准和客户标准建立来料检验规范,持续跟踪与推进供应商质量改善活动,建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。
制程品质控制
优质产品是制造出来的,不是检验出来的。我们通过自动化、IT化、 人员专业化及核心人员稳定(三化-稳定) 确保全制程产品的高效生产及优良品质。
成品品质控制
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制,及时跟进产品出货后的品质表现,并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。
IQC/SQE
负责供应商的管理及来料管理
QSM
负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入
IPQC/PQA
负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管
LAB
负责产线的药水监控及产品的信赖度监控
FQA
负责出货前检查
CQE
负责售后服务

产品分类