新闻资讯 - 健翔升科技

BGA 焊接最常见的 6 类质量问题是：焊点空洞、锡膏桥连、枕头效应、虚焊/冷焊、贴装偏移和爆米花开裂。空洞和枕头效应藏在芯片底下，AOI 看不到，只能靠 X-Ray 与染色定位；桥连和偏移多出在印刷与贴装；爆米花开裂是湿敏器件受潮所致。据 IPC-7095（以现行版...

IPC-6013（软板及刚挠结合板的鉴定与性能规范，现行版本为 2021 年 9 月的 E 版）它把柔性板按结构分成 Type 1~5，按可靠性分成 Class 1/2/3，按安装用途分成 A~D 四种；采购文件不注明时，默认 Class 2、用途 A。对 FPC 软板影响最深的条款集中在导体减薄、...

IC载板和普通PCB不是同一类产品：普通PCB（含高多层板、HDI板）做的是系统级互连，线宽线距40~75μm就够用；IC载板做的是芯片和主板之间的转接与支撑，线宽线距要压到25μm以下，靠SAP/mSAP半加成工艺和ABF、BT树脂实现。简单来说：封装引脚间距≤0.4mm、需要超...

FPC软板打样要快，先看订单落不落在加急窗口内：外形10×10cm以内、数量10片以内、常规工艺单/双面板、最多1种PI补强——满足这四个条件，可按24小时/48小时两档交付，且免收加急费。超出窗口的多层压合、异形、特殊表面处理订单走常规5~6个工作日。下单前把Ge...

AI服务器PCB的选厂难点不在层数，而在三份书面证据：20层以上的压合对准数据、M8/M9高速材料的真实供货凭证、±5%阻抗公差的批次实测报告。据行业公开资料，2026年高端覆铜板交付周期普遍4~6周，稀缺规格排2~3个月，头部厂商已把低损耗铜箔配额锁定2~3年。先查...

软硬结合板的失效八成集中在两处：刚柔过渡区分层和弯折区铜箔断裂。分层根因是FR4与PI的CTE失配叠加压合参数不当；断裂根因是弯折区用了电解铜、弯曲半径不足或覆盖膜开窗伤线。据行业公开工艺资料，过渡区以硬板边缘为中心约3mm宽，是最脆弱的应力带；动态...

陶瓷基板的贵，三成在材料，七成在工序链和良率。氧化铝热导率20~30W/(m·K)，氮化铝175~220W/(m·K)；DPC要过溅射、光刻、电镀三道半导体级工序，AMB要用含银钎料加真空钎焊。据行业公开资料，成本排序AMB居首、DPC居中、DBC居末。搞清贵在哪，才知道哪些钱不...

铝基板打样的问题大多不在铝板本身，而在中间那层绝缘介质。导热不达标是因为介质层热阻没算清，绝缘层击穿是介质厚度与耐压没匹配，铜箔剥离源于压合参数与板面清洁，钻孔披锋是铝屑排屑与刀具问题，翘曲则是金属与FR4混压的应力释放。下图纸纸必须写清介质...

PCB表面处理没有"哪种最好"，只有"哪种适合这张板"。选型按四步筛：先看器件（0.65mm以下密脚BGA排除喷锡），再看回流次数（两次以上排除OSP），再看存储周期（超6个月优先沉金），最后才看成本。高频板多算一步：镍层损耗会让沉金在10GHz以上频段吃亏，这类...

高速PCB打样选板材，先看信号的速率和损耗预算，再看耐热与成本，顺序别反。常规FR-4够用到约3~5Gbps的常见信号（参考值）；往上走选中损耗、低损耗级材料，Df（损耗因子）逐级往下压；Tg建议170℃起步，汽车与户外场景按可靠性要求再加码。打样阶段就把材料...