新闻资讯 - 健翔升科技

UL 94（设备及器具部件用塑料材料的燃烧试验，以现行版本为准）是 PCB 基材阻燃能力的世界通行标尺，通电设备的基材合格线是 V-0：垂直燃烧两次各 10 秒，每次余焰 ≤10 秒、总计 ≤50 秒、燃烧滴落物不得引燃下方棉花。采购要做对两件事：一是核黄卡（UL 档...

铜基板（尤其热电分离结构）和铝基板不是同一条产线的能力。选厂按 6 个维度问：铜基材质与厚度（C1100 无氧铜 1.0~10mm）、凸台加工精度（±0.03mm）、介质耐压与全检（3000~6000VAC）、表面处理配套、热阻与切片数据、批量一致性。询价时要求提供同结构切片...

分板阶段的问题，七成在拼版设计时就已经定死：V-CUT 残厚、元件到分板线的距离、邮票孔的孔径孔距，这三个数定错了，分板工人手艺再好也救不回来。对策一句话：V-CUT 残厚取板厚 1/3（1.6mm 板取 0.4mm 左右）、元件体距分板线 ≥3mm、邮票孔用 0.6mm 无铜孔...

板弯板扭（翘曲）反复出现，根子大多在设计端：叠层不对称加两面铜面积悬殊，占了一半以上。门槛是贴片板 ≤0.75%、纯通孔板 ≤1.5%（IPC-6012，以现行版本为准），但接 BGA 的板实际普遍按 ≤0.5% 收货，车规压到 0.3%。控制住靠三件事：对称叠层加铜平衡、...

IPC-A-600（印制板验收条件，以现行版本为准）是外观验收的通行标尺：它不规定板子怎么造（那是IPC-6012性能规范，以现行版本为准的事），而是用照片判据告诉你"什么算合格、什么必须拒收"。采购验货抓五项就够——环形孔环、阻焊偏位、导体宽度、孔壁镀层、...

HDI板和普通多层板不是"精度高一点"和"精度低一点"的关系，而是垂直互连方式不同：普通多层板靠贯穿全板的机械通孔，HDI用激光微孔只在需要的层间打连接，把通孔占用的布线通道让出来。判断标准看四条——BGA间距≤0.5mm、成品板厚≤1.2mm、信号速率≥10Gbps...

软硬结合板的贵，四本账叠加：材料（PI基材、压延铜、无胶基材比FR4贵数倍）、工序（刚柔过渡区多次压合加控深开盖，工序链比硬板多出近一倍）、良率（柔性类产线综合良率普遍80%~90%，硬板通常95%以上，据行业公开资料）、打样摊薄。综合成本通常是同规模普...

BGA 焊接最常见的 6 类质量问题是：焊点空洞、锡膏桥连、枕头效应、虚焊/冷焊、贴装偏移和爆米花开裂。空洞和枕头效应藏在芯片底下，AOI 看不到，只能靠 X-Ray 与染色定位；桥连和偏移多出在印刷与贴装；爆米花开裂是湿敏器件受潮所致。据 IPC-7095（以现行版...

IPC-6013（软板及刚挠结合板的鉴定与性能规范，现行版本为 2021 年 9 月的 E 版）它把柔性板按结构分成 Type 1~5，按可靠性分成 Class 1/2/3，按安装用途分成 A~D 四种；采购文件不注明时，默认 Class 2、用途 A。对 FPC 软板影响最深的条款集中在导体减薄、...

IC载板和普通PCB不是同一类产品：普通PCB（含高多层板、HDI板）做的是系统级互连，线宽线距40~75μm就够用；IC载板做的是芯片和主板之间的转接与支撑，线宽线距要压到25μm以下，靠SAP/mSAP半加成工艺和ABF、BT树脂实现。简单来说：封装引脚间距≤0.4mm、需要超...