新闻资讯 - 健翔升科技
健翔升极速PCB智慧工厂
高多层、高精密、高可靠PCB提供商
AOI 检测能查哪些缺陷？误报管控、X‑ray 与电测互补方案
AOI检测查的是外观类焊接缺陷，缺件、偏移、极性反、连锡、墓碑都能过筛，误报压不住会拖垮复判和良率数据。BGA底部焊点和内部虚焊它看不着，要靠X-ray与电测补位。这篇讲清误报从哪来、怎么压、判图谁说了算。 AOI检测管的是看得见的外观缺陷：缺件、错件、...
2026-11-13 10:36:51
V-CUT 分板容易掰裂 BGA？PCB 拼板 V 割与铣边选型对比
拼板分板用V-CUT还是铣边，看板边轮廓、板厚和器件离边距离三条。直线板边上V-CUT省一道工序钱，弧形轮廓和近边BGA只能铣边。这里把两种方式的刀路、应力、公差和计价拆开对比，适合下单前核对图纸标注的工程师。 V-CUT和铣边怎么选，判断顺序就一条：板边全...
2026-11-13 10:28:59
光伏逆变器功率板炸管？PCB 换流环路、厚铜、高压绝缘三大坑
光伏逆变器PCB的布线顺序，直接决定开关管要承受多高的电压尖峰。这里从换流回路面积、铜厚与导热过孔、1500V直流侧的爬电距离三处拆开讲，带上可落地的参数和取舍，适合做组串式与储能逆变器功率板的工程师对照。 光伏逆变器PCB出问题，多数不是层数不够，而...
2026-11-12 11:49:00
PCB层数不是越多越好，4层能布完就别上6层，多出来的是压合次数和良率成本
板子做几层，落到图纸上是出线密度、电源地平面、阻抗参考面三件事推出来的。这里把4层到8层的成本台阶、层数与厚径比的关系、以及涨价期该不该加层分开算，做硬件和采购的都能对上自己的单子。 有客户在报价前问过：能不能稳一点，加到8层。这话不好接。PCB...
2026-11-12 11:42:56
FPC 弯折区铜箔选型｜压延铜箔 vs 电解铜箔 弯折寿命、轧向、蚀刻要点
FPC弯折区的铜箔不能随手填默认型号。压延铜箔晶粒是片状，表面粗糙度Rz能控到1~2μm，同样18μm厚度，动态弯折次数比电解铜箔高四五倍。代价是价格高出四到六成，剥离强度偏低，轧制方向还得顺着弯折轴排。 压延铜箔和电解铜箔，差别从造法就分开了 两种料都能...
2026-11-11 13:52:35
SMT 贴片老是偏位？PCB MARK 点设计的硬性要求与4个无效做法
MARK点是贴片机识别板子位置和角度的光学定位点。直径做1.0mm，阻焊开窗做到2.0mm，周围3mm别放走线、过孔和字符，点中心离板边5mm以上，每面至少3个且不能对称。这几项差一项，识别精度就往下掉。 MARK点是贴片机认板子的依据 板上贴偏了，先别急着调贴片程...
2026-11-11 13:48:08
IC载板mSAP线宽压到25μm，减成法蚀刻不出来：设备成本、药水和良率费用都花在哪了
11月两笔大投资都写着mSAP基板。它跟减成法的区别不在名词，在铜是从薄往厚长还是从厚往薄削。25/25μm的线能做到，全靠种子层和闪蚀这一步，代价是电镀线、LDI和良率管控。 mSAP是什么，跟减成法差在哪 减成法是先把整面铜贴上去。覆铜板的铜箔常规 12～18μm...
2026-11-10 11:05:55
PCB焊盘不是越大越好：IPC-7351三档密度，0.4mm间距差0.05mm就桥连
PCB焊盘尺寸按IPC-7351的三档密度算，先定密度等级再去套引脚尺寸。0.4mm间距的板子焊盘宽0.2mm上下，胖0.05mm就够桥连。NSMD和SMD差的不是叫法，是阻焊压不压进焊盘。PCB焊盘尺寸按什么算出来？焊盘是线路和器件引脚之间那块铜，算它的尺寸手里要捏三样东西...
2026-11-10 10:59:34
PCBA测试只做FCT行不行？板上留不留测试点，决定出问题能不能查到那颗料
PCBA测试不是一句"要测"就够，ICT和FCT管的是两件事：一个查焊得对不对，一个查能不能用。测试点在布板阶段就定死了，治具费按批量摊，覆盖率两种口径不能混着算。PCBA测试要先回答两个不同的问题，贴完的板子拿什么证明它是好的，得分两半看。ICT回答的是"焊...
2026-11-09 12:02:15
压合后 PCB 尺寸短 0.15~0.3mm、孔位内收？涨缩补偿实操指南
压合完量出来短了零点几毫米，孔位整体往里收，这类问题多数不是钻孔偏，是涨缩补偿没给对。先打靶标看是整体等比缩还是局部偏，再按板子尺寸、层数和压合次数定X、Y两个方向的系数。PCB涨缩先分清：整体缩还是局部偏了，多层板压合完一量，长宽比图纸小0.15...
2026-11-09 11:58:56