PCB孔无铜怎么查？先把钻孔、除胶渣、沉铜、电镀排一遍，查反了多废一批板

切片磨出来整圈没铜，第一反应往往是电镀槽出问题。按经验排，电镀其实是后面那一段。这篇按断口位置分四段说清孔无铜的成因，给出IPC-6012的孔铜厚度判据，也讲厚径比这条总开关在哪。

切片磨出来，孔壁一段发亮一段发暗，或者整圈没上铜，多数人第一反应是电镀槽出了问题。

按经验排，电镀其实排在后面。前面还有钻孔、除胶渣、沉铜三道，任何一道没做到位，电镀那槽再稳也镀不上东西。孔无铜指的是孔壁该有铜的地方没有铜，看着是一个现象，成因分四段。

先看断口在哪，这一步能省半天，切片上铜层的断口位置就是线索。

整圈全无铜，基本是沉铜没活化上，孔壁上根本没长出种子层；孔口一圈有铜、往里越走越薄直到没有，是电镀的深镀能力不够，孔中间镀不进去；孔壁和铜层之间有缝、指甲一挑能撕开，那是除胶渣过头，孔壁被药水咬松了；孔口边缘发毛、树脂腻在壁上，问题在钻孔，孔壁粗糙度不达标或者钻污没除净。

断口看准了，再回去翻那一段的参数记录，比一上来把四道工序全查一遍快得多。

钻孔这一段，毛病藏在孔壁粗糙度里

钻头磨损、进刀太快、一叠板压得太厚，都会让孔壁挂上树脂腻污。这层腻污盖在铜面上，沉铜的药水碰不到孔壁，活化自然上不去。

现场有个好用的判断：同一叠板里，越靠下那片孔无铜的比例越高，多半是排屑不畅、钻屑糊在孔壁上。钻头寿命也要盯，M8、M9 这类填料重的板材磨钻头很快，一支钻头能打的孔数比常规 FR-4 少一大截。

除胶渣是把双刃剑

去不干净，腻污留着，沉铜附着不上，还是孔无铜；去过头，孔壁的树脂被咬出深坑，铜层填不满，看着有铜，实际一撕就掉。这两种在切片上长得不一样，前者是没铜，后者是有铜但结合力差。

高 Tg 板和无卤板对这套药水更敏感，参数不能跟常规板共用一套。

沉铜和电镀，责任常常被判反

沉铜是化学镀，靠活化钯在孔壁上起反应，先长一层很薄的种子层。药水浓度、温度、负载量任何一项偏了，孔中间就容易漏镀。整批板孔无铜的时候，先看这一批的沉铜记录，比先拆电镀槽靠谱。

电镀是电镀，厚径比是总开关。板厚除以孔径超过 8:1，孔中间的电流密度就掉下来，镀层从孔口往中间越来越薄，超过 10:1 得改脉冲电镀，或者加辅助阳极。有些板子孔口铜厚够、中间只有几个微米，就是这么来的。

厚度够不够，IPC-6012 里是有数的

孔壁上到底要多少铜，不是凭手感。IPC-6012 按产品等级分开写：Class 2 要求孔壁铜厚平均不低于 20μm、任意一点不低于 18μm；Class 3 收到平均 25μm、任意一点 20μm。切片上沿孔壁取几个点取平均，再单看薄的那一点，两个都得过。

这也是为什么"看着有铜"不等于合格。孔口那圈量出来 25μm 有余，中间只有几个微米，平均值一拉就下来了。判定顺序反过来的工厂，常常只量孔口就签字，出货后在热冲击下断在孔中间。

查的顺序：

1. 先切片，看断口位置。

2. 断口在孔口，查电镀的深镀能力和这一批的厚径比。

3. 断口是整圈，查沉铜的活化和药水记录。

4. 孔壁发毛或有腻污，回头查钻孔的钻头寿命和叠板方式。

顺序对了，一轮切片基本能定位；顺序反了，四道工序挨个试，一批板就废在里面了。