过孔盖油和过孔塞孔怎么选？读懂 IPC-4761：盖油、树脂塞孔、盘中孔填平电镀区别
过孔盖油和过孔塞孔经常被当成一回事，中间其实差着好几道工序。这篇按IPC-4761的七种类型讲清楚：哪些孔盖油就够，哪些必须树脂塞孔，盘中孔为什么只能做填平电镀。
过孔塞孔和盖油的区别，一句话说得完，盖油是拿阻焊盖住孔口，孔里还是空的。塞孔是往孔里填东西，填一半叫塞，填满再电镀磨平叫填平。
这件事行业里写成过标准，IPC-4761 分了七种类型。听着绕，落到下单其实就三档：盖油、塞孔、填平电镀，选哪一档看孔开在什么位置。
盖油虽然便宜，但孔里那点空气会在回流时顶出来
阻焊盖过去，一层油膜绷在孔口。防氧化、防焊锡流到背面，普通信号孔这样处理就够，成本几乎不计。
问题在油膜后面是个密闭空气腔。过一次回流，炉里两百多度，空气膨胀把膜顶破，行话叫爆油。破了之后孔口是个小坑，锡膏印上去塌陷，贴片时少锡。所以盖油的孔得离焊盘远一点，密到 BGA 底下就麻烦了。
塞孔只填一部分，油墨和树脂不是一回事
塞孔在标准里是 Type III 和 Type IV，填一部分，或者填完再盖一层油。量产里两种料：阻焊油墨塞、树脂塞。
油墨塞便宜，印上去固化就行。缺点是高温下会流动，凹陷不好控，常见的到 0.1mm 往上，所以只用在非焊接区，比如板边定位孔、屏蔽罩底下的过孔。
树脂塞是另一条路。真空印刷把环氧压进孔里，磨平，分段固化。填得实，凹陷能压到几十微米，树脂 Tg 要挑高的，不然无铅回流一过就发软。过孔塞孔这一档里，油墨和树脂的报价差出一截，差的就是工序和良率。
盘中孔只能做填平电镀
Type VII，填满加电镀盖帽，行业里叫 POFV，也叫 VIPPO。工序是钻孔、除胶渣、真空压树脂、研磨到和板面齐平、全板电镀，在树脂表面长出一层铜。
为什么非它不可？孔开在焊盘正中间，焊盘得平整、得能上锡。前两种做法孔口要么空要么凹，回流时熔锡顺着孔壁被吸下去，焊盘上剩不下锡，BGA 一压就是虚焊。
代价也在这里。这一档按孔数和板面积算，孔越小、板越厚填满越吃力，良率顶不住价格就上去。
选哪一档，判断就三个数
球间距、孔径、板厚。
球间距 0.65mm 往下，扇出走线没地方放，只能把孔打进焊盘。0.8mm 以上的 BGA 很多还能用狗骨头扇出，孔挪到焊盘外，盖油就够。
厚径比超过 8:1，树脂填满就费劲，容易留空洞。健翔升这边 0.075mm 激光孔、任意阶 HDI 都在常规能力里，填平电镀是日常工序，孔太深太细的单子评审时还是会先算一遍填孔率。
过孔塞孔四种做法摊开看：
| 做法 | IPC-4761 | 孔内状态 | 适用位置 | 成本 |
|---|---|---|---|---|
| 盖油 | Type I / II | 空的，只有油膜 | 远离焊盘的信号孔 | 几乎不计 |
| 油墨塞孔 | Type III / IV | 部分填充 | 板边孔、屏蔽罩下 | 低 |
| 树脂塞孔 | Type V / VI | 填满，表面再盖油 | 要密封但不焊接 | 中 |
| 填平电镀 | Type VII | 填满加电镀盖帽 | BGA 盘中孔 | 高 |
下单时得清楚三件事
一、有没有盘中孔，有的话球间距多少。二、非盘中孔要不要塞，塞油墨还是塞树脂，背面允不允许凹陷。三、板厚和最小孔径给出来，让板厂先算厚径比再报价。
这三句给全，报价一次到位。只写"过孔塞孔"四个字，板厂只能按常规油墨塞报，做出来不合用再返工，钱和时间都得再花一遍。
