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深圳健翔升科技有限公司
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全部产品
4层控深电镀台阶板
产品材质
FR-4 TG150
层数
4层
板厚
1.60mm
线宽/线距
3/3mil
表面处理
镍钯金
最小孔径
0.20mm
技术特点
控深电镀台阶；绑定IC
8层BGA类载板
产品材质
生益SH260 TG250
层数
8层
板厚
2.00mm
表面工艺
镍钯金
线宽/线距
2.5/2.5mil
最小孔径
0.15mm
技术难点
树脂塞孔+电镀填平；小间距
2层0.20mm超薄板
产品材质
生益S1000-H
层数
2层
板厚
0.20mm
表面工艺
沉金
线宽/线距
3/3mil
技术特点
超薄刚性材料，制程管控
4层 镶嵌铜块PCB
产品材质
FR-4 + 黄铜块
层数
4层
板厚
1.6mm
表面工艺
沉金
线宽/线距
8mil
特殊工艺
镶嵌铜块
最小孔
0.6mm
技术特点
异形大面积铜块，与FR-4混压，优良的散热功能。
2层IC载板
产品材质
BT材料
层数
2层
板厚
0.3mm±10%
表面工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U
线宽/线距
0.05/0.05mm
特殊工艺
孔径小，线宽线距小，产品两面线路同心度要求：0.05mm，
最小孔
0.1mm
技术特点
采用Subtractive工艺流程
4层一阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
4层
板厚
0.25mm
表面工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U
线宽/线距
0.05/0.03mm
特殊工艺
采用激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小
最小孔
0.05mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，采用SAP工艺流程
6层二阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
6层
板厚
0.35mm
表面工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U
线宽/线距
0.05/0.03mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小
最小孔
0.05mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，采用SAP工艺流程
6层二阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
6层
板厚
0.35mm
表面工艺
镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U
线宽/线距
0.05/0.03mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小
最小孔
0.05mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，采用SAP工艺流程
4层一阶IC载板
产品材质
BT材料
层数
4层
板厚
0.25mm
表面工艺
镍金：镍厚120-240U,金厚：2U
线宽/线距
0.07/0.04mm
特殊工艺
激光镭射钻孔孔径50um，叠孔技术，线宽线距小
最小孔
0.08mm
技术特点
产品介厚：0.05mm，阻焊采用油墨整平工艺，油墨平整度8um以内，采用Subtractive工艺流程
板材类型
FR-4
铝基板
FPC
陶瓷基板
高TG板
高频板
铜基板
高速板
工艺类型
树脂塞孔
铜浆塞孔
热电分离
HDI盲埋
软硬结合
碳油
背钻
BGA盘中孔
表面处理
有铅/无铅喷锡
沉金
沉银
沉锡
电金
镍钯金
电软金
OSP
行业应用
工控行业
医疗健康
汽车行业
通讯行业
安防电子
军工领域
智能家居
消费电子
实时订单
今日成交量180
单
近7日成交量1163
单
订单号
下单时间
数量
层数
交期
金额
品质保证
来料品质控制
我们使用国际知名品牌原材料，依据国际标准和客户标准建立来料检验规范，持续跟踪与推进供应商质量改善活动，建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。
制程品质控制
优质产品是制造出来的，不是检验出来的。我们通过自动化、IT化、 人员专业化及核心人员稳定(三化-稳定) 确保全制程产品的高效生产及优良品质。
成品品质控制
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制，及时跟进产品出货后的品质表现，并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。
IQC/SQE
负责供应商的管理及来料管理
QSM
负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入
IPQC/PQA
负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管
LAB
负责产线的药水监控及产品的信赖度监控
FQA
负责出货前检查
CQE
负责售后服务