全球65万家客户选择健翔升
高多层、高精密、高可靠PCB提供商
制程能力
设备展示

LED产品技术能力

健翔升作为深圳专业的 LED PCB 制造工厂,持续投入技术研发,以下是我们 2024-2026 年的 LED 产品量产与样品技术能力规划,可为您提供从快速打样到大批量生产的一站式解决方案。 浏览产品>

项目 2024 2025 2026
量产 样品 量产 样品 量产 样品
最大层数 10 12 12 14 14 16
叠层设计 3+N+3 4+N+4 AnyLayer(10) AnyLayer(12) AnyLayer(12) AnyLayer(14)
最小PAD (um) 125*125 125*125 125*125 125*125 125*125 125*125
最小PAD间距 (um) 65 55 55 50 50 45
外层最小线宽/线距 (um) 50/50 (整板) 40/50 (局部) 40/50 (整板) 40/40 (局部) 40/40(整板)mSAP 35/40(整板)mSAP
盲孔加工能力 (um) 75 65 65 60 60 55
镭射底PAD直径 (um) 200 180 180 165 165 150
成型尺寸公差 (mm) +/-0.075 +/-0.05 +/-0.075 +/-0.05 +/-0.075 +/-0.05
PAD-边尺寸公差 (mm) +/-0.075 +/-0.05 +/-0.05 +/-0.04 +/-0.04 +/-0.03
PAD-PAD尺寸公差 (um) ±25 ±15 ±15 ±10 ±15 ±10
板翘曲公差 (mm) ≤0.7% ≤0.5% ≤0.5% ≤0.5% ≤0.5% ≤0.4%
板厚公差 (mm) ±10% ±5% ±10% ±5% ±8% ±5%
色差管控 具备 具备 具备 具备 具备 具备