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光电产品技术能力

健翔升科技专业提供光电PCB板制造服务，支持2-16层多层面板，线宽线距可达0.05mm，最小BGA 0.2mm，满足5G通信、光模块、LED display等高速光电应用需求。浏览产品>

项目 2024 2025 2026
量产 样品 量产 样品 量产 样品
层数 2~10 16 2~10 16 2~10 16
拼板尺寸/单板尺寸(mm) 725*1245 / 650*1100 725*1245 / 650*1100 725*1245 / 650*1100 725*1245 / 650*1100 725*1245 / 650*1100 730*1250 / 650*1100
板厚(mm) 0.4~4.0 0.4~4.0 0.4~4.0 0.4~4.0 0.4~4.0 0.4~4.0
最小&最大基铜厚度(oz) 1/3oz & 4oz 1/3oz & 4oz 1/3oz & 4oz 1/3oz & 4oz 1/3oz & 4oz 1/3oz & 4oz
内层线宽线距(mm) 0.075/0.075 0.065/0.065 0.075/0.075 0.06/0.06 0.06/0.06 0.05/0.05
外层线宽线距(mm) 0.075/0.075 0.065/0.065 0.075/0.075 0.06/0.06 0.06/0.06 0.05/0.05
层间对准度(mm) 0.125 0.1 0.125 0.1 0.115 0.1
最小BGA 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
最小机械孔能力(mm) 0.2 0.15 0.2 0.15 0.2 0.15
最大纵横比 14:1 20:1 16:1 20:1 16:1 20:1
阻抗能力(>=50ohm) ±10% ±8% ±10% ±8% ±10% ±8%
阻抗能力(<50ohm) ±5ohm ±5ohm ±5ohm ±5ohm ±5ohm ±5ohm
阻焊对位能力(um) ±25 ±20 ±20 ±15 ±20 ±10
最小阻焊桥能力(mm) 0.08 0.08 0.08 0.07 0.07 0.06
成型加工能力(mm) ±0.10 ±0.08 ±0.10 ±0.08 ±0.10 ±0.075
光学定位点位置公差(mm) ±0.025 ±0.015 ±0.025 ±0.015 ±0.025 ±0.015
光学定位点尺寸公差(%) ±15 ±10 ±15 ±10 ±10 ±10
外形圆角尺寸公差(mm) ±0.127 ±0.10 ±0.127 ±0.10 ±0.10 ±0.10
金手指长度公差(%) ±15% ±10% ±15% ±10% ±10% ±10%
金手指宽度公差(%) ±15% ±10% ±15% ±10% ±10% ±10%
金手指对位mark
位置公差(mm) 		≤300mm ±0.07 ±0.06 ±0.06 ±0.05 ±0.05 ±0.05
300-500mm ±0.08 ±0.07 ±0.08 ±0.07 ±0.08 ±0.07
≥500mm ±0.09 ±0.08 ±0.09 ±0.08 ±0.09 ±0.08
金手指对位mark尺寸公差(%) ±15 ±10 ±15 ±10 ±10 ±10
金手指中心距公差(mm) ±0.025 ±0.02 ±0.025 ±0.015 ±0.02 ±0.015
膨胀系数(PPM) ±300 ±200 ±200 ±150 ±150 ±150
焊盘位置公差(mm) ±0.025 ±0.015 ±0.025 ±0.015 ±0.025 ±0.015
焊盘尺寸公差(%) ±15% ±10% ±10% ±10% ±10% ±10%
预缩方式 1.整体预缩，通过涨缩系数管控；  2.局部预缩，修改资料（资料预缩尺寸）
露铜区开窗公差(%) ±10 ±7 ±10 ±7 ±10 ±7
PCB厚度公差 <1.0mm ±0.10mm ±0.06mm ±0.08mm ±0.06mm ±0.08mm ±0.06mm
≥1.0mm ±10% ±8% ±10% ±8% ±10% ±8%
PCB翘曲度 板长≤333mm ≤1% ≤1% ≤1% ≤1% ≤1% ≤1%
板长>333mm ≤0.75% ≤0.75% ≤0.75% ≤0.75% ≤0.50% ≤0.50%