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制程能力
设备展示
软硬结合板技术能力
软硬结合板（Rigid-Flex PCB）融合刚性板与柔性板优势，健翔升科技提供高品质软硬结合板定制服务，适用于航空航天、国防军工等高可靠性领域。浏览产品>
| 项目 | 单位 | 2024 | 2025 | 2026 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 量产 | 样品 | 量产 | 样品 | 量产 | 样品 | ||
| 介质厚度(挠性板) | mm | 0.025~0.10 | 0.025~0.15 | 0.025~0.15 | 0.013~0.15 | 0.013~0.15 | 0.013~0.15 |
| 表面平整度 | um | 50 | 50 | 50 | 30 | 30 | 30 |
| 孔到Window的最小距离 | mm | 0.8 | 0.5 | 0.5 | 0.4 | 0.4 | 0.4 |
| 铜到Window最小距离 | mm | 0.4 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| Window溢胶量 | mm | 1.00 | 0.5 | 0.5 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
| Window最小宽度 | mm | 3.5 | 3 | 3 | 2.6 | 2.6 | 2.6 |
| 软板完成铜厚 | oZ | 0.5~2 | 0.5~2 | 0.33~2 | 0.33~2 | 0.33~2 | 0.33~2 |
| 硬板完成铜厚 | oZ | 0.5~4 | 0.33~4 | 0.33~4 | 0.33~4 | 0.33~4 | 0.33~4 |
| 最小线宽/线距 | mm | 0.075/0.075 | 0.06/0.06 | 0.05/0.05 | 0.05/0.05 | 0.05/0.05 | 0.04/0.04 |
| 最小板厚 | mm | 0.35 | 0.3 | 0.3 | 0.25 | 0.25 | 0.25 |
| 阻抗控制 | % | ±10 | ±10 | ±8 | ±7 | ±7 | ±5 |
| 板曲控制 | % | ≤0.75 | ≤0.50 | ≤0.75 | ≤0.50 | ≤0.50 | ≤0.50 |
| 最小完PTH孔径 | mm | 0.15 | 0.1 | 0.15 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| 控深锣公差 | mm | ±0.075 | ±0.075 | ±0.075 | ±0.075 | ±0.075 | ±0.075 |
| HDI类型的RF激光阶数 | / | 2阶 | 3阶 | 2阶 | 3阶 | 3阶 | 3阶 |
| RF中软板张数（合页式） | / | ≤4 | ≤6 | ≤6 | ≤8 | ≤8 | ≤10 |
| RF中软板张数（粘接） | / | ≤2 | ≤2 | ≤2 | ≤2 | ≤2 | ≤2 |