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高多层、高精密、高可靠PCB提供商
制程能力
设备展示
通孔技术能力
通孔技术是PCB制造的基础工艺，健翔升科技提供高品质通孔板打样与小批量生产服务，最大纵横比可达20:1，满足各类常规电子产品需求。浏览产品>
| 项目 | 2024 | 2025 | 2026 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 量产 | 样品 | 量产 | 样品 | 量产 | 样品 | ||
| 最大层数 | 12 | 16 | 14 | 16 | 14 | 16 | |
| 拼板尺寸/单板尺寸(mm) | 730*1245/710*1200 | 730*1245/710*1200 | 730*1245/710*1200 | 730*1245/710*1200 | 730*1245/710*1200 | 730*1245/710*1200 | |
| 板厚(mm) | 0.5-4.0 | 0.5-4.0 | 0.5-4.0 | 0.5-4.0 | 0.5-4.0 | 0.5-4.0 | |
| 最小板厚(8Lmm) | 0.9 | 0.8 | 0.9 | 0.8 | 0.9 | 0.8 | |
| 最小板厚(10Lmm) | 1.10 | 1.00 | 1.10 | 1.00 | 1.10 | 1.00 | |
| 板翘公差 | ±8% | ±8% | ±8% | ±8% | ±8% | ±8% | |
| 板翘曲管控 | ≤1% | ≤0.75% | ≤0.75% | ≤0.50% | ≤0.75% | ≤0.50% | |
| 内层铜厚度 | 1/3oZ-4oZ | 1/3oZ-4oZ | 1/3oZ-4oZ | 1/3oZ-4oZ | 1/3oZ-4oZ | 1/3oZ-4oZ | |
| 外层铜厚度 | HoZ-2oZ | HoZ-3oZ | HoZ-2oZ | HoZ-3oZ | HoZ-2oZ | HoZ-3oZ | |
| 最小线宽/线距(内层um) | 75/70 | 60/60 | 70/70 | 60/60 | 65/65 | 60/60 | |
| 最小线宽/线距(外层um) | 75/75 | 75/75 | 70/70 | 70/70 | 65/65 | 65/65 | |
| 最小BGA(mm) | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | |
| 最小机械孔能力(mm) | 0.2 | 0.15 | 0.2 | 0.15 | 0.2 | 0.15 | |
| 最大纵槽比 | 14:1 | 20:1 | 16:1 | 20:1 | 18:1 | 20:1 | |
| 阻抗能力(>= 50ohm) | ±10% | ±8% | ±10% | ±8% | ±10% | ±8% | |
| 阻抗能力(< 50ohm) | ±5ohm | ±5ohm | ±5ohm | ±5ohm | ±5ohm | ±5ohm | |
| 阻焊对位能力(um) | ±25 | ±20 | ±25 | ±20 | ±25 | ±20 | |
| 最小阻焊桥能力(mm) | 0.08 | 0.06 | 0.08 | 0.06 | 0.08 | 0.06 | |
| 成型加工能力(mm) | ±0.1 | ±0.075 | ±0.1 | ±0.075 | ±0.1 | ±0.075 | |
| 表面处理类型 | 沉金、喷锡、OSP、沉银、沉锡、电金、电金手指 | ||||||